SPAC IPO 软件和技术SPAC Thimble Point Acquisition(THMAU)申请2.4亿美元的IPO 2021/1/15 - Thimble Point Acquisition是一家针对高增长软件和技术的空白支票公司，上周五向SEC提交了申请，希望通过首次公开发行筹集至多2亿美元。 这家总部位于康涅狄... 01月16日4,486评论2022年SPAC IPO SPAC IPO
