Thimble Point Acquisition
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软件和技术SPAC Thimble Point Acquisition(THMAU)申请2.4亿美元的IPO
2021/1/15 – Thimble Point Acquisition是一家针对高增长软件和技术的空白支票公司，上周五向SEC提交了申请，希望通过首次公开发行筹集至…
2021/1/15 – Thimble Point Acquisition是一家针对高增长软件和技术的空白支票公司，上周五向SEC提交了申请，希望通过首次公开发行筹集至…
