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首页人工智能和机器学习SPAC第 3 页
SPAC IPO

☆Reid Hoffman和Mark Pincus的第三个SPAC,Reinvent Technology Partners Y(RTPYU)申请8.5亿美元的IPO

2021/2/12 - Reinvent Technology Partners Y,由里德霍夫曼(Reid Hoffman)和马克·平库斯(Mark Pincus)发起的第三家针对技术领域的空白支票...
02/147,919评论2022年SPAC IPO SPAC IPO
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区块链和人工智能颠覆性技术SPAC Nocturne Acquisition(MBTCU)申请1亿美元IPO

2021/2/8 - 一家专注于区块链和人工智能颠覆性技术的空白支票公司Nocturne Acquisition周一向SEC提交了申请,希望通过首次公开募股筹集至多1亿美元。 这家总部位于加利福尼亚州...
02/097,386评论2022年SPAC IPO SPAC IPO
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软银的第四家SPAC SVF Investment Corp. 3(SVFC)申请进行2.8亿美元的IPO

2021/2/5 - SVF Investment 3是软银针对技术驱动行业成立的第四家空白支票公司,于周五向美国证券交易委员会提交了申请,希望通过首次公开发行筹集至多3.5亿美元。 这家总部位于加利...
02/067,8871 2022年SPAC IPO SPAC IPO
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软银的第三家SPAC SVF Investment Corp. 2(SVFB)申请2亿美元IPO

2021/2/5 - SVF Investment 2,第三家由软银组成的针对技术驱动部门的空白支票公司,于周五向美国证券交易委员会提交了申请,希望通过首次公开发行筹集至多2亿美元。 这家总部位于加利...
02/0612,2791 2022年SPAC IPO SPAC IPO
SPAC IPO

软银(SoftBank)第二个SPAC LDH Growth I(LDHAU)申请2亿美元IPO

2021/1/29 - LDH Growth I是软银成立的第二家空白支票公司(第一家是SVF Investment Corp.(SVFAU)),其目标是技术驱动的行业,该公司上周五向证交会提交了申请...
02/069,38022022年SPAC IPO SPAC IPO
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高通公司前高管SPAC Prospector Capital Corp.(PRSRU)申请2.5亿美元IPO

由高通公司前高管组成的空白支票公司Prospector Capital Corp.于2020年12月18日向美国证券交易委员会(SEC)提交了申请,希望通过首次公开发行筹集至多2.5亿美元。 这家总部...
01/087,8031 2022年SPAC IPO SPAC IPO
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软银首支SPAC-专注人工智能SVF Investment Corp.(SVFAU)计划IPO募资5.25亿美金

2020年12月21日,软银旗下以AI(人工智能)为重点的SPAC SVF Investment Corp.申请5.25亿美元IPO。 由软银成立的一家针对人工智能的空白支票公司SVF Investm...
01/0312,77832022年SPAC IPO SPAC IPO

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